Semiconductor Industry

Breadhead
来自: Breadhead (宁波) 2017-12-18 12:36:40创建   2017-12-18 12:53:51更新
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全部(10)
来自：豆瓣读书
半导体物理与器件(第四版)(英文版)
(1人评价)
作者: Donald A. Neamen
出版社: 电子工业出版社
出版年: 2017-3
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来自：豆瓣读书
半导体器件物理
9.3 (58人评价)
作者: 施敏 / 伍国钰
出版社: 西安交通大学出版社
出版年: 2008-6
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来自：豆瓣读书
半导体器件物理与工艺
8.4 (44人评价)
作者: 施敏
出版社: 苏州大学出版社
出版年: 2002-12
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来自：豆瓣读书
集成电路中的现代半导体器件
(5人评价)
作者: 胡正明(Chenming Calvin Hu）
出版年: 2012-2
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来自：豆瓣读书
半导体产业背后的故事
7.1 (43人评价)
作者: 张汝京 编
出版社: 清华大学出版社
出版年: 2013-2
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来自：豆瓣读书
三位一体
8.7 (246人评价)
作者: [美]迈克尔·马隆
出版社: 浙江人民出版社
出版年: 2015-4
评语：英特尔公司历史
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来自：豆瓣读书
摩尔神话
8.6 (23人评价)
作者: 阿诺德•萨克雷 / 戴维•布洛克 / 雷切尔•琼斯
出版社: 中国人民大学出版社
出版年: 2017-9
评语：戈登摩尔传记
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来自：豆瓣读书
半导体制造技术导论
9.0 (31人评价)
作者: Hong Xiao
出版社: 电子工业出版社
出版年: 2013-1
评语：工艺
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来自：豆瓣读书
硅星球
8.5 (65人评价)
作者: 约翰·D·克雷斯勒
出版社: 上海科技教育出版社
出版年: 2012-12
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来自：豆瓣读书
芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）
9.1 (108人评价)
作者: [美]Peter Van Zant
出版社: 电子工业出版社
出版年: 2015-1
评语：工艺
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