LED封装技术介绍

LED封装技术介绍 　　1.扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 　　 LED封装车间 2.固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 　　3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不移动。 　　4.焊线：用金线把晶片和支架导通。 　　5.前测：初步测试能不能亮。 　　6.灌胶：用胶水把芯片和支架包裹起来。 　　7.长烤：让胶水固化。 　　8.后测：测试能亮与否以及电性参数是否达标。 　　9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 　　10.包装。