SMT过程焊料不足缺陷样观和对策

焊料不足
焊料不足缺陷的发生原因主要有两种：
　　① 在发生焊料不足的场所，焊料的润湿性非常好，完全不是焊接状态问题，仅仅表现为焊料较少，此时发生的原因是焊膏的印刷性能不好；
　　② 在发生焊料不足的场所，常常是同时引起焊料的润湿不良。
　　焊料不足缺陷产生时，所检验的项目如表6所示。
　　表6 焊料不足缺陷产生时，所检验的项目
　　检测项目1、刮刀将网版上的焊膏转移（印刷时），网板上有没有残留焊膏
　　对 策 1、确认印刷压力；
　　2、设定基板、网板、刮刀的平行度。检测项目
　　检测项目2、印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞
　　对 策 1、当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良。也可根据表3的方法给予检验；
　　　　　2、焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（特别注意到粉末大小黏度）。
　　检测项目3、网板开口部内壁面状态是否良好
　　对 策 1、要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁状态的检验，必要场合，应更换网板。
　　检测项目4、聚酯型刮刀的工作部硬度是否合适
　　对 策 1、刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。
　　检测项目5、焊膏的滚动性（转移性）是否正常
　　对 策 1、重设定印刷条件（特别是刮刀角度）；
　　　　　2、在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，可按表3再检查了；
　　　　　3、检验对印刷机供给量的多或少。