焊锡机焊点技术以及不良焊点分析

焊点：将被焊金属通过焊接连接在一起的连接点叫焊点。
一、焊点的形成过程及必要条件：
1、焊点的形成：熔化的焊锡借助助焊剂的作用与被焊接的金属材料相互接触时，如果在结合界面上不存在其任何杂质，那么焊锡中的锡和铅的任何一种原子会进入被焊接的金属材料的晶格而生成合金，这样就形成了牢固可靠的焊点。
2、 焊点形成的条件：
（1）被焊接金属材料应具有良好的可焊性；
（2）被焊接金属材料表面要清洁；
（3）助焊剂选择要适当；
（4） 焊料的成份与性能要适应焊接要求；
（5）焊接要具有一定的温度；在焊接时，热能的作用是使焊锡向被焊接金属材料扩散并使被焊接金属材料上升到焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。
（6）焊接时间，焊接的时间是指在焊接全过程中进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊接金属材料达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。
二、 对焊点的基本要求：
1、具有良好的导电性：即焊料与被焊金属物面相互扩散形成合金；
2、具有一定的强度：即焊点必须具有一定的抗拉强度和抗冲击韧性；
3、 焊料量要适当：过少机械强度低，易造成虚焊，过多会浪费焊料，并造成焊点相碰和掩盖焊接缺陷；
错误焊点
4、 焊点表面应有良好的光泽；
5、 焊点不应有毛刺、空隙、气泡；
三、不良焊点产生的一些原因：
生产中由于PCB线路设计，在生产中工艺控制以及助焊剂的选择等因素影响，均会出现不良焊点，所出现的不良焊点主要有以下几种：
1、焊点短路（连焊）：即不同线路上的焊点连在一起；
2、 偏锡或虚焊：即焊点偏孔或元件脚松动；
3、 晶粒粗化或拉尖：即麻点状或毛刺焊点；
4、包焊：即纺锤型、球型焊点；
5、 翘铜皮：即焊点与板面脱离。
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