有机硅材料独特的结构 征服众多领域
有机硅材料具有独特的结构：
(1) Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；
(2) C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
(3) Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
(4) Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性，离子键无方向性)。
由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
原文来自苏州美溪电子有限公司：http://www.bat99.com/a/news/3/2014/1029/47.html
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