踏入性能新时代 骁龙808/810特性解析
高通骁龙801系列处理器在去年可以说是横扫了各大手机芯片平台，其出色的性能和功耗表现，近乎完美的兼容性，成为了现时主流&旗舰手机芯片处理器的首选。告别高通骁龙801的时代之后，在2015年中高通骁龙808/810两 款手机SoC，性能将会更优秀。下面就为大家带来高通骁龙808/810这两款新移动处理器的一些特性解析。
高通骁龙808/810特性
目前高通骁龙处理器分为骁龙200、骁龙400、骁龙600和骁龙800系列，分别面向入门、中端和高端的移动芯片市场。而新推出的高通骁龙808/810是经过重新设计的芯片，和过往的高通骁龙800、高通骁龙801等系列处理器是完全不同的。高通骁龙800/801采用的是Krait架构，而高通骁龙808/810则采用的是全新的工艺 和架构。
高通骁龙808/810采用了big.LITTLE架构，64位8核/6核设计，在制程工艺方面也升级到了20nm，相比起去年的高通骁龙800/801系列，功耗和性能有了更优秀的平衡。首先来看高通骁龙810处理器，目前已知高通骁龙810的产品型号有MSM8994（日后很有可能会有AA、AB、AC等型号之分），采 用了TSMC 20nm制程，8核设计，但是实际上是4个Cortex-A57、4个Cortex-A53核心组成的big.LITTLE架构，支持32位及64位 ARM指令集，性能比起以往高通Krait架构能提升约20%-50%。
不过高通骁龙810和标准的Cortex A57/A53架构仍然有一些不同，高通对其内核部分组件和数据总线进行了微调，使其支持Cluster aSMP，达到“big.little”架构的最高级别，能够让A57与A53大小核心协同工作，在处理大容量数据或任务时同时开启，在空闲时则可以将某些核心进行关闭，使其降低功耗，又保证了一些高性能的使用场景需要。而高通骁龙808则是6核设计，2个Coretx-A57核心，4个Cortex-A53 核心，跟三星的6核处理器设计类似。
再来说说高通骁龙808/810的GPU方面，两者均采用了Adreno 430的图形处理器，支持双通道LPDDR4-1600内存，在DDR4内存支持上甚至比Intel的 Haswell-E还要快。此外，高通骁龙808集成的GPU是Adreno 418，规格暂时未知，不过支持的内存也变成了LPDDR3-993。从GPU性能来看，目前高通骁龙800/801处理器上集成的是Adreno 330，比目前高通骁龙800/801上的Adreno 330提升了至少80%。
高通骁龙808、810除了在GPU性能有了巨大的提升之外，高通还表示Adreno 430将会支持DX12标准，虽然现在还不太确定，但是支持DX11.5是一定的，并且高通骁龙810、高通骁龙808都支持H.264解码，不过高通骁龙810还支持H.265编码，高通骁龙808以及中端性能芯片高通骁龙615等都不支持H.265编码。
另外，高通骁龙808/810还将带来双ISP芯片。 据了解，高通骁龙810采用的是14bit双ISP处理器，高通骁龙808则是12bit双ISP引擎。其中高通骁龙810的ISP运行频率为600MHz，处理器性能可达1.2GPix/s（跟Tegra K1的奇美拉2图形引擎的性能相同），比高通骁龙805上的ISP性能提升了20%，可支持5500万像素摄像头，支持4K 30fps录像及1080p 120fps录像。
最后，在调制解调方面，高通骁龙808/810都集成了高通第四代基带MDM9x35系列，第四代CAT 6 LTE Advanced调制解调器，配备RF360射频前端，多达3×20MHz的载波聚合，并且支持支持LTE Cat 6/7网络，速率可达300Mbps，比目前的LTA 150Mbps网络更快。兼容3C HSDPA、DB-HSDPA、DC-HSUPA、1xAdv、1xEV-DO Rev A/B、GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA等全世界所有主流通信网络；WiFi支持两个信号同时输入，以及最新的802.11ac 2.0，MU-MIMO标准。
高通骁龙808/810产品展望
从高通去年发布的高通骁龙615 64位处理器就 可以看出，高通是有意在安卓阵型中布下了64位芯片的产品线，来推动64位移动处理器芯片的普及。当然，高通骁龙615还是存在些欠缺，但是对于高端手机市场来说，高通骁龙808/810的出现正好填补了64位旗舰芯片的空白。在去年高通骁龙801主导高端市场的情况来看，高通骁龙808/810亦很有可能会成为个品牌旗舰手机芯片的主导。
纵观2015年各大手机品牌即将推出的旗舰机型，LG G Flex 2、三星GALAXY S6、Moto新Droid Turbo都 很有可能搭载高通骁龙810处理器。只是，虽然高通骁龙810有很强劲的性能，但有消息称高通骁龙810在发热方面还是有些严重，可能日后高通将会对其重新调整，或以同系列几个型号的形式来出现在大家面前。另外，高通给出的高通骁龙808、810的出货时间为2015年上半年，加上产能问题，高通骁龙810处理器的产量短时间内未必能够得到解决，因此正式上市后很有可能仅有数款机型采用，相比起势头强劲的联发科和英伟达Tegar 4，高通还要再加把劲才行了。
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高通骁龙808/810特性
目前高通骁龙处理器分为骁龙200、骁龙400、骁龙600和骁龙800系列，分别面向入门、中端和高端的移动芯片市场。而新推出的高通骁龙808/810是经过重新设计的芯片，和过往的高通骁龙800、高通骁龙801等系列处理器是完全不同的。高通骁龙800/801采用的是Krait架构，而高通骁龙808/810则采用的是全新的工艺 和架构。
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高通骁龙808/810采用了big.LITTLE架构，64位8核/6核设计，在制程工艺方面也升级到了20nm，相比起去年的高通骁龙800/801系列，功耗和性能有了更优秀的平衡。首先来看高通骁龙810处理器，目前已知高通骁龙810的产品型号有MSM8994（日后很有可能会有AA、AB、AC等型号之分），采 用了TSMC 20nm制程，8核设计，但是实际上是4个Cortex-A57、4个Cortex-A53核心组成的big.LITTLE架构，支持32位及64位 ARM指令集，性能比起以往高通Krait架构能提升约20%-50%。
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不过高通骁龙810和标准的Cortex A57/A53架构仍然有一些不同，高通对其内核部分组件和数据总线进行了微调，使其支持Cluster aSMP，达到“big.little”架构的最高级别，能够让A57与A53大小核心协同工作，在处理大容量数据或任务时同时开启，在空闲时则可以将某些核心进行关闭，使其降低功耗，又保证了一些高性能的使用场景需要。而高通骁龙808则是6核设计，2个Coretx-A57核心，4个Cortex-A53 核心，跟三星的6核处理器设计类似。
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再来说说高通骁龙808/810的GPU方面，两者均采用了Adreno 430的图形处理器，支持双通道LPDDR4-1600内存，在DDR4内存支持上甚至比Intel的 Haswell-E还要快。此外，高通骁龙808集成的GPU是Adreno 418，规格暂时未知，不过支持的内存也变成了LPDDR3-993。从GPU性能来看，目前高通骁龙800/801处理器上集成的是Adreno 330，比目前高通骁龙800/801上的Adreno 330提升了至少80%。
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高通骁龙808、810除了在GPU性能有了巨大的提升之外，高通还表示Adreno 430将会支持DX12标准，虽然现在还不太确定，但是支持DX11.5是一定的，并且高通骁龙810、高通骁龙808都支持H.264解码，不过高通骁龙810还支持H.265编码，高通骁龙808以及中端性能芯片高通骁龙615等都不支持H.265编码。
另外，高通骁龙808/810还将带来双ISP芯片。 据了解，高通骁龙810采用的是14bit双ISP处理器，高通骁龙808则是12bit双ISP引擎。其中高通骁龙810的ISP运行频率为600MHz，处理器性能可达1.2GPix/s（跟Tegra K1的奇美拉2图形引擎的性能相同），比高通骁龙805上的ISP性能提升了20%，可支持5500万像素摄像头，支持4K 30fps录像及1080p 120fps录像。
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最后，在调制解调方面，高通骁龙808/810都集成了高通第四代基带MDM9x35系列，第四代CAT 6 LTE Advanced调制解调器，配备RF360射频前端，多达3×20MHz的载波聚合，并且支持支持LTE Cat 6/7网络，速率可达300Mbps，比目前的LTA 150Mbps网络更快。兼容3C HSDPA、DB-HSDPA、DC-HSUPA、1xAdv、1xEV-DO Rev A/B、GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA等全世界所有主流通信网络；WiFi支持两个信号同时输入，以及最新的802.11ac 2.0，MU-MIMO标准。
高通骁龙808/810产品展望
从高通去年发布的高通骁龙615 64位处理器就 可以看出，高通是有意在安卓阵型中布下了64位芯片的产品线，来推动64位移动处理器芯片的普及。当然，高通骁龙615还是存在些欠缺，但是对于高端手机市场来说，高通骁龙808/810的出现正好填补了64位旗舰芯片的空白。在去年高通骁龙801主导高端市场的情况来看，高通骁龙808/810亦很有可能会成为个品牌旗舰手机芯片的主导。
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纵观2015年各大手机品牌即将推出的旗舰机型，LG G Flex 2、三星GALAXY S6、Moto新Droid Turbo都 很有可能搭载高通骁龙810处理器。只是，虽然高通骁龙810有很强劲的性能，但有消息称高通骁龙810在发热方面还是有些严重，可能日后高通将会对其重新调整，或以同系列几个型号的形式来出现在大家面前。另外，高通给出的高通骁龙808、810的出货时间为2015年上半年，加上产能问题，高通骁龙810处理器的产量短时间内未必能够得到解决，因此正式上市后很有可能仅有数款机型采用，相比起势头强劲的联发科和英伟达Tegar 4，高通还要再加把劲才行了。
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