PCBA制程小常识

PCBA回流焊制程
1、有铅：
（1）PEAK温度210度-240度。
（2）预热温度130度-170度。
（3）预热时间60-120秒。
（4）200度以上时间30秒以内。
（5）升温角度3度/秒以内。
2、无铅：
（1）PEAK温度235度-245度。
（2）预热温度140度-180度。
（3）预热时间60-120秒。
（4）200度以上时间30秒以内。
（5）升温角度3度/秒以内。
（6）降温速率200度以下6-12度/秒。
3、红胶：
（1）PEAK温度：135度-150度。
（2）恒温时间：90秒-120秒。
 
PCBA波峰焊锡炉制程
1、有铅：
（1）预热温度：80度-100度。
（2）预热时间：30-60秒。
（3）PEAK温度：220-240度。
（4）DIP时间3-5秒。
（5）温度落差 T：小于60度。
2、无铅：
（1）预热温度：100度-120度。
（2）预热时间：40-80秒。
（3）PEAK温度：250度正负10度。
（4）DIP时间3-5秒。
（5）温度落差 T：小于60度。
（6）降温速率（217度以下）：6-12度/秒。
 
DTA无铅锡线成分含量：
SN：96.5%
AG：3.0%
CU：0.5%
FLUX：2.0%
 
无铅烙铁焊接温度：360度正负15度。
本文转自深圳宏力捷公司网站，专业PCB设计、PCB抄板公司。