ThinkPad X230 散热系统改造
惯例上配置图（i7-3520M、8G Ram）：
原计划是给X230增加水冷，但经过拆机后测量，壳内并无多余空间可以走水冷紫铜管。
X230的紧凑设计，使得我转向改造现有CPU风冷散热系统。
原有X230的散热器，覆盖了CPU及南桥。机子上这款散热器是东芝出的5V 0.29A，功率足够而且静音。
东芝扇叶还是不错的，叶片鹰翼造型合理，而且热管工艺好且粗。散热鳍片铜制且密，但成也萧何败萧何，因为鳍片较密，风力略显抓急。
最坑爹的还是南桥接触片是铝制镀铜的（汗颜）。因为懒惰，就没买纯铜片给南桥，只是跟CPU接触片一样，涂上了散热硅脂。有机会可用紫铜片给南桥加强散热，两面涂上硅脂，效果更好。0.3mm厚不高不矮，可以保证CPU和南桥都跟散热器紧密接触。
为何不用硅脂垫片呢，因为导热系数还是偏低了些，所以没用。硅脂用好点的，导热好，耐久高。
散热器原理是通过风扇风叶进风，向四周出风，将热量排出机器外部。
X230，或者说联想代工后屌丝样，给散热器的进风口，只有D壳上的一点点，而且还靠近边缘。
后期T450起，散热器进风口被大大增加了，如图：
根据这个原理，拿起了工具对D壳进行改造，增加进风。
时间上的关系，加上手头上只有手动钻孔器，确认好打孔位置，第一次改造完如下图：
略显难看，不过自用凑合一下，这个时候已经有很明显的降温了，但还是进行了一次返工，继续增大进风口，最终如下：
加上PVC防尘网，感觉还是可以的。贴在外面好清洗，而且能遮下丑。推荐3M的9448A双面胶。
出风口侧边和后边都有，相对能比较好的将热风排出，所以就没做改动。
有条件和爱好美观的朋友，可以使用激光打孔机、激光雕刻机、CNC雕刻机、线切割、电钻等来完成。
比如51nb上坛友用CNC雕刻机做的D壳：
之所以改造，是因为X230+i7的U没办法单纯靠硅脂、液态金属之类来过多降温。正常用用温度70、80度很正常，负载一上，100度很正常。必须通过外部手段，比如水冷（但施工比较麻烦，会影响便携性）。最简单的就是客串打孔党，打洞。有合适的工具的话，能做得很好看。
温度测试，改造前：
1.正常开机，50度左右。
2.空闲10分钟后，温度在80度左右。
3.正常使用半小时，温度在100度以上。
4.50%~80%的负载，运行半小时，温度保持在102度左右，睿频大部分时候被停用，无法满载。
5.空闲近15分钟后，温度降至85度。
改造前正常使用：
改造前负载使用：
改造后：
1.正常开机，45度左右。
2.空闲10分钟后，温度低于50度。
3.正常使用半小时，温度未超过60度。
4.满载，运行半小时，最高温度未超80度（介于65~80之间），睿频正常（在3.3GHz~3.6GHz之间）。
5.空闲1分钟后，温度降至60度，空闲2分钟后，温度低于50度，在50度左右。
改造后机器空闲：
改造后正常使用：
改造后满载使用：
以上测试结果为使用AIDA64+Super PI+Core Temp得出，室温30度。
风扇及CPU均由BIOS及Windows 10 Pro with Thinkpad Power
Manager管理控制，无RMClock及TPFanControl接管。
再丢一张，AIDA64测试图，3分钟满载（最高79度），1分钟空闲（降至47度），室温29度。
对于改造后的效果，我很满意，又可以清凉一夏，继续战斗。
PS: X220同样适合本文章。
转载请注明转自:kn007的个人博客的《ThinkPad X230 散热系统改造》
原文链接：https://kn007.net/topics/thinkpad-x230-cooling-system-reforming/
原计划是给X230增加水冷，但经过拆机后测量，壳内并无多余空间可以走水冷紫铜管。
X230的紧凑设计，使得我转向改造现有CPU风冷散热系统。
原有X230的散热器，覆盖了CPU及南桥。机子上这款散热器是东芝出的5V 0.29A，功率足够而且静音。
东芝扇叶还是不错的，叶片鹰翼造型合理，而且热管工艺好且粗。散热鳍片铜制且密，但成也萧何败萧何，因为鳍片较密，风力略显抓急。
最坑爹的还是南桥接触片是铝制镀铜的（汗颜）。因为懒惰，就没买纯铜片给南桥，只是跟CPU接触片一样，涂上了散热硅脂。有机会可用紫铜片给南桥加强散热，两面涂上硅脂，效果更好。0.3mm厚不高不矮，可以保证CPU和南桥都跟散热器紧密接触。
为何不用硅脂垫片呢，因为导热系数还是偏低了些，所以没用。硅脂用好点的，导热好，耐久高。
散热器原理是通过风扇风叶进风，向四周出风，将热量排出机器外部。
X230，或者说联想代工后屌丝样，给散热器的进风口，只有D壳上的一点点，而且还靠近边缘。
后期T450起，散热器进风口被大大增加了，如图：
根据这个原理，拿起了工具对D壳进行改造，增加进风。
时间上的关系，加上手头上只有手动钻孔器，确认好打孔位置，第一次改造完如下图：
略显难看，不过自用凑合一下，这个时候已经有很明显的降温了，但还是进行了一次返工，继续增大进风口，最终如下：
加上PVC防尘网，感觉还是可以的。贴在外面好清洗，而且能遮下丑。推荐3M的9448A双面胶。
出风口侧边和后边都有，相对能比较好的将热风排出，所以就没做改动。
有条件和爱好美观的朋友，可以使用激光打孔机、激光雕刻机、CNC雕刻机、线切割、电钻等来完成。
比如51nb上坛友用CNC雕刻机做的D壳：
之所以改造，是因为X230+i7的U没办法单纯靠硅脂、液态金属之类来过多降温。正常用用温度70、80度很正常，负载一上，100度很正常。必须通过外部手段，比如水冷（但施工比较麻烦，会影响便携性）。最简单的就是客串打孔党，打洞。有合适的工具的话，能做得很好看。
温度测试，改造前：
1.正常开机，50度左右。
2.空闲10分钟后，温度在80度左右。
3.正常使用半小时，温度在100度以上。
4.50%~80%的负载，运行半小时，温度保持在102度左右，睿频大部分时候被停用，无法满载。
5.空闲近15分钟后，温度降至85度。
改造前正常使用：
改造前负载使用：
改造后：
1.正常开机，45度左右。
2.空闲10分钟后，温度低于50度。
3.正常使用半小时，温度未超过60度。
4.满载，运行半小时，最高温度未超80度（介于65~80之间），睿频正常（在3.3GHz~3.6GHz之间）。
5.空闲1分钟后，温度降至60度，空闲2分钟后，温度低于50度，在50度左右。
改造后机器空闲：
改造后正常使用：
改造后满载使用：
以上测试结果为使用AIDA64+Super PI+Core Temp得出，室温30度。
风扇及CPU均由BIOS及Windows 10 Pro with Thinkpad Power
Manager管理控制，无RMClock及TPFanControl接管。
再丢一张，AIDA64测试图，3分钟满载（最高79度），1分钟空闲（降至47度），室温29度。
对于改造后的效果，我很满意，又可以清凉一夏，继续战斗。
PS: X220同样适合本文章。
转载请注明转自:kn007的个人博客的《ThinkPad X230 散热系统改造》
原文链接：https://kn007.net/topics/thinkpad-x230-cooling-system-reforming/
