索法ISEP巴黎高等电子学院线上申请直通车,大批福利待认领哦
下周12月8号,索法将邀请ISEP巴黎高等电子学院招生负责人,举办CCTalk线上讲座直通车
活动内容:
- 与校方招生负责人直接沟通的过程,获得第一手新鲜资料和招生信息。
- 免费帮你的简历、动机信、Essay书写建议,获得招生官1对1的留学咨询,专业人士帮你修改文本优化材料,留学方案可行性以及成功率评估,以及最负责的留学申请建议。
- 符合条件的同学可获得由索法SPFRA提供的免费Easy Talking面试辅导,和免费1对1模拟面试各一次。
讲座内容/conference/
时间:12月8日晚上6:00
面对人群:对ISEP巴黎高等电子学院感兴趣或即将申请的学生
讲座方式:CCTalk线上远程
讲座流程:学校介绍,最新排名,申请项目及录取要求,老师答疑
特邀嘉宾/Profile/

ISEP国际部国际招生及大学合作负责人
孙老师

ISEP国际处亚洲区负责人
刘老师


ISEP 巴黎高等电子学院,成立于1955 年,原校址为1890 年巴黎天主教学院物理教授,法国科学院院士,世界无线电报之父——爱德华·布兰里发现金属屑检波器并带动无线电报发明的地方。
现今ISEP坐拥两个校区,具有得天独厚的地理环境: 校区一位于巴黎人文气息最重,高校云集的塞纳河左岸6区,校区二位于大巴黎智慧城市伊西莱穆里诺,周围有众多500强科技公司云集。

ISEP是一所法国国家认证的非营利性私立工程师学校,属于法国精英学校联盟(CGE,FESIC)的会员。学校工程师文凭受法国工程师职衔委员会(Cti)及欧洲工程教育认证体系(EUR-ACE)认证,同时此文凭也受中国及法国教育部双重认证。学校致力于培养数字技术领域的工程师,主要领域涉及 :信息技术及软件,电子,电信,信号及影像处理,人工智能,数据科学等。该校无论是教学水平、师资力量、科研能力、硬件设施在法国乃至欧洲都属于一流。建校至今,约有9400名校友组成了活跃的校友网。2017年ISEP被新工厂杂志(Usine Nouvelle)排为全法第11位的工程师学校 (综合106所工程师学校排名); 2019年ISEP 被l’Etudiant杂志排为应届毕业生起薪最高的私立工程师学校 (基于174所学校排名)。

教育模式
ISEP 为学生提供五种不同的课程类型:
- 工程师硕士文凭Diplôme d’ingénieur
- 专业硕士文凭(例如:数据保护,网络安全)
- 博士生课程
- 专业培训和继续教育
- 创新和创业课程


教学特点
教学模式充分考虑到企业在技术,管理,创新及多文化几方面的需求来设定
• 小组项目形式模拟企业工作环境
• 以实际问题引导学生掌握解决实际问题的方法 • 使用由法国Aldebaran机器人公司研发的自主的可编程仿人机器人NAO
• 配置完善的物理光学,电子,及计算机实验室
• 海外交换及实习机会(ISEP为全法名列前十的提供学生海外交流机会的工程师学校)


国际院校合作
ISEP拥有广泛的国际院校合作伙伴,例如美国斯坦福大学、比利时天主教鲁汶大学以及新加坡南洋理工大学等国际知名院校。
同时在中国,ISEP 和华中科技大学、北京交通大学、成都电子科技大学等多所国内名牌985院校有展开合作交流项目。

合作企业
ISEP学院在全球范围内有400多家大型合作企业,可以提供给学生带薪实习以及就业机会。
根据最近3届毕业生就业调查结果,应届生平均起薪为税前44000欧/年并在毕业后3个月内找到工作。

ISEP校友在许多世界前500强企业中担任高层管理⼈才,例如Accenture 埃森哲咨询公司(全球最⼤的管理咨询公司),Alstom 阿尔斯通公司(全球发电和轨道交通基础设施领域的领先企业),AIRBUS 空客集团,Orange 法国电讯公司(法国最⼤移动营运商),华为,Groupe LVMH 路易威登集团,Peugeot法国标致汽车集团, IBM 公司等(IBM法国前副主席Michel TEYSSEDRE为ISEP毕业⽣)。

招生项目
ISEP面向中国招收以下两个项目 :
国际预科生项目CII
(Cycle Intégré International)
本项目包含两年的预科,如果预科顺利通过,该项目的学生将直升至工程师阶段(工程师阶段包含三年)。该项目毕业生最终获得工程师硕士学位。此项目面向有良好法语基础或英文基础的高中理科毕业生 (例如,拥有或中国会考成绩,或英联邦A水准成绩,或法国高中毕业成绩的学生等) 。
硕士工程师项目 IEMDP
(ISEP Engineering Master Degree Program)
本项目为英文授课的两年制项目,包括3个专业学习学期和1个企业实习学期。项目招收已获得本科生文凭的学生(例如, 信息技术,电子,电信 ,网络或其他相关专业)和专业人士。此项目包括以下三个专业: 软件工程, 嵌入系统工程,无线通讯及物联网。
