BGA焊接返修实验操作要点

伴随着德正自动式BGA返修台的配给完成，BGA焊接返修实验操作马上要开展，今天由德正智能BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动，总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流，能力有限敬请大家多多关照!

1、BGA芯片焊接位置要合理

BGA在进行芯片焊接时，要合理调节位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定住!以拿手触碰主板主板不摇晃为基准。紧固PCB可确保PCB在加热过程中不变形，这对于我们至关重要!

2、合理的调整预热温度。

在进行BGA焊接前，主板要首要进行全面的预热，如此能够有效确保主板在加热过程中不变形且可以为后续的加热给予温度补偿。

3、请合理调节焊接曲线。

以无铅为例子：四段曲线结束后，温度未达到217度，则根据差值大小适当提升第3，4段曲线的温度。例如，实测温度为205度，则对上下出风温度各提升10度，如差距较大，例如实测为195度则可将下出风温度提升30度，上出风温度提升20度，特别注意上端温度不可以提升太多，以防对芯片造成伤害!加热完成后实测值为217度为理想状态，若超出220度，则应观察第5段曲线结束前芯片达到的最高温度，通常尽可能避免超出245度，若超出太多，可适当减少5段曲线所设置的温度。

4、芯片焊接时对位一定要精确

由于大家的返修台都配备红外扫描成像来辅助对位，这点一般没什么大问题。要是没有红外线辅助的情况下，我们还可以参考芯片周围的方框线去进行对位。特别注意尽量把芯片放置于方框线的中间，稍微的偏移都没太大的问题，是因为锡球在熔化的时候会有1个自动回位的流程，轻微的位置偏移会自动回正。

综上所述4点BGA焊接注意事项，我们在运用BGA返修台返修过程中要注意，不然的话难以确保BGA芯片的返修良率。