PCBA制作工艺的详细介绍（二）
上篇我们讲了PCBA制作工艺的前端部分,下面由小编继续跟大家分享PCBA后段的工艺流程有哪些?
一、DIP插件
随着SMT加工技术的发展,SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工还没有被取代,在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件。
DIP插件的主要工序有六大步骤:插件—波峰焊接—剪脚—后焊加工—洗板—品检。
1、插件:将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上
2、波峰焊接:将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,然后冷却完成焊接。
3、剪脚:焊接好的板子,其引脚过长需要进行剪脚。
4、后焊加工:使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
5、洗板:进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。
6、品检:对OCBA板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。
二、PCBA测试
PCBA完成插件后,下一个步骤就是OCBA的测试,测试的主要方法有ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试等,厂家需要根据产品和客户要求的不同,选择不同的测试方式。
首先是ICT测试:ICT测试主要是检测元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅以及噪音;
第二种是FCT测试:FCT测试需要进行IC程序的烧制,之后将PCBA板连接负载,通过模拟用户输入输出对PCBA板进行功能检测,以便发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常;
第三种是疲劳测试:疲劳测试主要是对PCBA板抽样,同时模拟用户使用进行功能的高频和间操作,观察是否出现失效,例如持续点鼠标达10万次或者通断LED灯1万次,以判断测试出现故障的概率,借此反馈电子产品内PCBA板的工作性能;
第四种是模拟环境测试:主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性;
第五种,老化测试:老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其正常工作并观察是否出现失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
三、三防漆涂覆
涂覆三防漆的PCB电路板具有防水、防潮、防尘的“三防”性能,同时具有耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等物理性能。为了保证三防漆的这些性能发挥到极点,操作工艺非常重要。
三防的工艺流程是先涂刷A面,待表干后涂刷B面,再到室温固化,然后喷涂厚度,整个过程中需要注意的是所有的涂覆工作都应在不低于16℃和低于75%的相对湿度下进行。
四、成品组装
经过前面一系列的流程操作后,产品就可以进入成品的组装出货部分了,将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后再进行出货前结尾的测试,然后完成出货。
PCBA生产工作是一环接着一环进行的,任何一个环节出现问题都将会给产品的质量带来很大的影响,所以厂家在实际加工中要对每个工序流程进行严格的质量把控,才能够有效地节约客户的时间成本,提高效率。
