ASML 前工程师窃密案曝光：将28nm 建厂资料卖给俄罗斯
2025年4月，荷兰《新鹿特丹商业报》（NRC）披露一起重大技术窃密案。43岁的俄罗斯籍工程师GermanA.被指控从ASML、台积电、恩智浦等企业窃取193份机密文件（含ASML105份、台积电88份），涉及半导体生产工艺、设备参数及供应链管理细节，协助俄罗斯建立本土首条28nm晶圆产线。GermanA.将面临18至32个月的监禁。
尽管28nm工艺已经属于成熟工艺范畴，但在军事、物联网及汽车电子领域仍具不可替代性。俄罗斯受国际制裁影响，无法通过正常渠道获取关键设备与技术，此次窃密事件直指三大核心：
- 半导体生产手册：涵盖光刻胶涂布、离子注入等关键工艺参数
- 设备维护指南：涉及化学气相沉积（CVD）、电子束检测等设备操作规范
- 供应链信息：包括ASML与台积电的设备采购清单及供应商网络
从Mapper到ASML的十年潜伏
值得注意的是，涉案文件虽不包含完整光刻机设计图，但已足够支撑建立基础28nm产线。业内人士指出，俄罗斯或通过逆向工程与本地化改造，实现部分设备替代。
GermanA.的职业轨迹暴露出这个行业技术防御体系的漏洞。
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2008至2009年，他曾在比利时微电子研究中心（IMEC）实习，后加入希腊研究机构“德谟克利特”（NCSR），并在格芯（GlobalFoundries）位于德国德累斯顿的Fab1工厂工作。
2015年，他跳槽至荷兰创业企业Mapper，该公司开发出一种开发了一种基于使用1万至1.3万条电子束进行大规模并行电子束直写的无掩膜光刻机。需要指出的是，Mapper公司早在2012年，曾获得了一位主要的俄罗斯投资者Rusnano的投资。作为这笔注资的交换，Mapper在莫斯科建造了一家工厂，主要生产MEMS（微机电系统）——带有引导电子束的小透镜的芯片，后来该工厂成为了隶属于俄罗斯军用无人机制造商Astron的资产。
2018年，Mapper破产后，ASML在美国和荷兰的压力下将其收购，GermanA.也随之加入了ASML，负责光电芯片制造，并参与发明了4项专利。
公司内的“透明人”，没人认为他会窃取信息
在ASML工作期间，German利用职务之便，窃取了105份ASML的内部文件和88份与台积电相关的文件。根据ASML的员工回忆，German是个“表现并不突出的人”，而其他人则表示他是一位专注但性格内向的技术人员，沟通存在困难，但没有人怀疑他会窃取信息。
对German的数字活动审查显示，他在2020年12月16日和17日访问了受限文件，尽管他并无使用这些文件的需求。当时，公司的内部安全系统并未发出任何警报，他通过GoogleDrive网盘、社交应用等将信息传到了莫斯科，在与俄罗斯情报机构SVR联系后，他在莫斯科交出一个装有“机密”文件的U盘，并收到了大约4万欧元的资金。
在ASML工作期间，German的职业生涯曾陷入了停滞，2021年ASML决定将他所从事的工作外包出去时。虽然German试图“拓宽”自己，但缺乏必要的理论知识，最终ASML决定在2021年之后不再与其续约。
离开ASML后，German通过职业介绍所寻找科研岗位的工作，但没有成功。2022年1月，在疫情期间，他以临时合同工的身份加入了位于荷兰内梅亨的恩智浦公司，担任工艺技术员。在介绍性会议期间，他给人的印象是一个敬业但内向的技术人员，难以沟通。“（他）棱角分明，啰嗦。”认识他的人说。
2022年5月，他联系了内梅亨的一家公司，要求提供一份来自ASMInternational的二手化学气相沉积设备的报价。起初，这批设备本应运往德国，但他后来将目的地改为了以色列。最终这批设备一直没有交付。现在看来，这是他试图为一个新工厂收集零部件的举动。
German的前妻的陈述显示，到2023年末，他与俄罗斯研究人员就建造一座能够使用28纳米技术生产芯片的俄罗斯晶圆厂一事进行了接触。当时，俄罗斯的相关实体被列入了黑名单，无法从知名供应商（无论是经销商还是代工厂）那里获得先进芯片。
同年，German在代尔夫特理工大学（TUDelft）担任了一年的职位，但一直比较孤立，调查人员在那里没有发现他有盗窃行为的迹象。
2024年8月，他被美国CIA逮捕，一个月后，ASML和恩智浦相继通报了遭间谍入侵的情况。调查显示，其行动可能涉及俄方科研机构与情报部门协作，形成“技术掮客+学术伪装+供应链渗透”的复合窃密模式。
行业冲击之后的防御升级
ASML作为全球最大的光刻机制造商，其技术一直处于领先地位，目前仅有日本的尼康和佳能、中国的上海微电子装备拥有光刻机的制造能力，但是他们在技术上与ASML之间存在巨大的代差。尽管本次窃取的文件不包含核心设计蓝图，但这些信息仍可能对ASML的市场竞争力产生一定影响。而台积电作为全球领先的晶圆代工厂，其技术资料的泄露也可能对其客户关系和市场份额造成潜在威胁。
事件曝光后，ASML立即升级内部监控系统，实施更严格的访问权限控制。台积电则强化与合作伙伴的技术隔离协议，要求供应商签署额外保密条款。荷兰政府宣布将半导体技术列为“国家安全资产”，拟立法延长技术人员离境审查期至5年。
但更深层的产业影响正在显现：
- 供应链重构加速：欧美企业重新评估对俄技术输出风险
- 技术标准争夺加剧：28nm工艺设备出口管制清单可能进一步收紧
- 军事应用突破：俄或借此缓解无人机、制导系统芯片供应压力
技术安全的"最后一公里"
“此次事件暴露出半导体行业的三大软肋：人员流动性管理、跨企业数据共享安全、技术脱密处理。”国际半导体产业协会（SEMI）分析师指出。事实上，GermanA.窃取的并非尖端技术，而是系统化的生产know-how。这种“技术拼图”式窃取，往往比获取单一专利更具破坏性。
目前，全球半导体企业正采取三项关键措施：
- 动态权限管理：基于角色与项目实时调整访问权限
- 数字水印追踪：在敏感文档嵌入隐形标识，实现泄密溯源
- 认知安全培训：通过VR模拟演练识别高级社交工程攻击
随着俄罗斯28nm产线的逐步落地，全球半导体地缘政治格局将进入新阶段。美国已启动《半导体供应链韧性法案》，要求盟国同步升级技术出口管制。欧盟则加速推进"芯片法案2.0"，计划在2027年前建成首条量子芯片产线。
对中国而言，事件敲响警钟：在加速半导体自主化的同时，必须构建"人防+技防+制防"三位一体的安全体系。正如中微半导体董事长尹志尧所言："技术突破需要十年磨一剑，但安全防护必须做到万无一失。"
